多線切割技術的應用特點

多線切割技術（MWS）是進行脆硬材料切割的一種創新性工藝。在該工藝中，切割線被纏繞在一個導向軸上，可以同時進行幾百個切割，獲得幾百個切片。

MWS工藝可進一步分為兩個過程分支，一方面是傳統的、已被廣泛使用的切割拋光工藝，另一個是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中使用的是沒有涂層的切割線，在切割過程中，切割線涂上拋光液。切割磨削工藝使用的是附有金剛砂涂層的切割線以切削的方式進行，可獲得理想的分割效果，大大提高生產效率。

多線切割技術可被用于切割脆硬材料，如硅錠等，此外也可用于分割難切削的材料。該工藝具有以下的優點：

（1）經濟效益高，一次可切割幾百個晶片

（2）可切割直徑至300mm的硅錠

（3）晶體缺陷深度小

（4）幾何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）

（5）適合于分割硬脆或難以切削的材料

（6）損耗率低，分割誤差小

玉田縣昌通電子有限公司主要從事多線切割機設備、機械零部件加工、石英晶體頻率片的研發、設計與生產，在經營的過程中不斷改進創新，形成三大產品互為支撐的經營模式，公司從市場需求出發，以為客戶創造最大價值為目的，降低產品的經營成本，保證產品質量，提高產品的性價比，受到了廣大客戶的青睞。